中国智能汽车座舱SoC市场中★◈，虽然高通不朽情缘app下载★◈、瑞萨★◈、AMD等厂商仍然占据主导地位★◈，但同时国产化率也正在快速提升★◈。

　　根据佐思汽研统计日常护理★◈，★◈，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%★◈，以芯驰科技★◈、华为海思★◈、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起★◈。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进★◈，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%★◈，2030年预计突破65%★◈。下一代将向4nm★◈、3nm演进★◈，相对目前使用较多的7nm★◈、5nm制程芯片★◈，4nm在晶体管密度不朽情缘app下载★◈、性能★◈、功耗控制上都有明显的提升★◈，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量★◈、持续运行的AI计算任务★◈；

　　以芯驰科技为例★◈，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10★◈。这一 SoC 采用 4nm 先进制程★◈，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署★◈。X10系列芯片计划于2026年开始量产★◈。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署日本漫画大全无彩翼漫画★◈。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下★◈，1秒以内输出首个Token★◈，并持续以20 Token/s的速度运行★◈。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力★◈，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽★◈。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求不朽情缘官网平台★◈，★◈，但内存带宽多在60-70 GB/s范围★◈，难以满足7B模型的部署★◈。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应★◈、中等模型多模态交互★◈、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求★◈，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈★◈。在算力和带宽配置上★◈，着重满足端侧部署7B多模态大模型★◈，提供40 TOPS NPU算力★◈，搭配154 GB/s的超大带宽★◈，确保大模型性能得到充分发挥★◈。

　　开发工具链方面mg不朽情缘官方网站★◈，★◈，X10配套的AI工具链涵盖编译★◈、量化★◈、仿真及性能分析等功能★◈，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期★◈。此外★◈，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口★◈，简化AI应用的开发与迁移★◈，实现AI应用即插即用★◈。该生态布局旨在降低开发门槛不朽情缘app下载★◈，为汽车制造商不朽情缘app下载★◈、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间★◈，加速AI技术在座舱场景的落地应用★◈。

　　以高通★◈、联发科为代表的厂商★◈，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器★◈、Wi-Fi 7★◈、BT★◈、V2X模块等等不朽情缘游戏网站登录★◈！★◈，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合日本漫画大全无彩翼漫画★◈，提升车载系统的实时性★◈、多任务处理能力和用户体验★◈；同时有助于主机厂降本不朽情缘app下载★◈，省去外置的T-Box★◈。

　　另一方面★◈，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透★◈。面对电源需求增加★◈、器件品类日益繁杂的趋势日本漫画大全无彩翼漫画日本漫画大全无彩翼漫画★◈，传统COB设计面临PCB可靠性★◈、厚度和翘曲控制等难题★◈；而SIP封装★◈，通过BGA植球工艺★◈、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验★◈，可以很好地解决了客户在硬件设计★◈、工艺和可靠性上面临的挑战★◈，确保产品在严苛环境下稳定运行★◈。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组★◈，以高通为代表★◈，其直接提供QAM8255P模组★◈、QAM8775P模组等产品★◈；以QAM8255P模块为例★◈，主要包含以下核心部件★◈：

　　电源管理单元★◈：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案★◈，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M★◈，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组★◈，采用了先进的SiP（系统级封装）技术★◈，结合BGA（球栅阵列）植球工艺★◈，显著降低了硬件设计的复杂度不朽情缘官网登录★◈！★◈。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）MG不朽情缘官方★◈！★◈，2022-2024年★◈；2030年份额预测

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